✅ 核心技术:; ;
-低温熔断:135℃熔断(OEM 175℃),节能30%
-防结块:-20℃~50℃无结晶,仓库测试持续12个月
✅ 精密配合:; ;
-MX-30系列:MX-3071/3571/4071(BT-L321SC); ;
-MX-50系列:MX-5071/6071(BT-L351SC); ;
-AR系列:AR-3028/4028(AR-3015T); ;
✅ 芯片突破:; ;
-2023+型号:Purple V3加密芯片; ;
-自动重置:零手动重置; ;